雷军这次又“摊上事儿”了。在等待了近4个月后，小米3高通版终于发布，不过已购买的用户发现，之前小米一直宣传的高通骁龙800系列MSM8974 AB平台被更换为MSM8274 AB平台，之前宣传的堆栈式摄像头也被成本更低的背照式摄像头取代。

    针对用户的不满，小米公司解释称：“高通公司和小米的技术交流文档中，一直使用骁龙8974AB统称整个骁龙800 8x74AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓，确为不够严谨，我们深感歉意。2014年1月2日前购买小米手机3联通版的用户可于本公告发布一周内致电小米客服热线，选择全额退款。”

    这已成为小米成立以来最大的一次公关危机。在雷军2013年9月5日的发布会上，雷军明确说的小米3高通版采用8974AB平台，截止昨日小米官网上也是宣传如此，甚至小米3用户拿到手中的包装盒上也是。

    那么小米3高通版为何弃高通8974而用8274平台？真的如小米所言是技术交流文档“不严谨”吗？

    笔者近期在跟踪采访小米的供应链，正好也跟高通大中华区总裁王翔、联发科董事长蔡明介、多家国产手机大佬、手机方案商、以及小米内部员工有过多次交流。在小米“换芯门”之后，也与其中多名朋友电话交流，得到的信息如下：

    1、换成8274AB平台谁获益？

    当然是小米公司。与高通力推的MSM8974 AB平台相比，MSM8274 AB芯片平台阉割掉了高通引以为豪的“全网络全频道”解决方案，并不支持中国电信的CDMA 3G网络，也不支持现在国内运营商力推的4G网络。

    原因在于，MSM8274芯片平台硬件方案售价也相对较低；也并不需要另外向高通支付CDMA和LTE授权专利费用。两者相加，以出货500万台规模计算，每款小米3手机将为此节省80-100元的成本。

（责编：fanwei）

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